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全面屏手機用膠實(shí)例及點(diǎn)膠實(shí)用解決方案
專(zhuān)欄：
產(chǎn)品知識
發(fā)布日期：
2018-06-29
閱讀量：
6280
作者：
來(lái)源：
產(chǎn)品知識
全面屏手機的結構日趨緊湊，原來(lái)的很多固定結構設計如螺絲、卡扣結構要占用一定的空間，并且受力點(diǎn)不均勻，對于超薄超窄邊框的屏幕，以及更薄更大的芯片及其它相關(guān)元器件的定位、固定，都已經(jīng)很難勝任了。
高分子材料的膠粘材料，可以不占用手機結構件的空間，并且其自流填充特性能適應任何結構面，無(wú)需精密的表面處理與加工，是目前全面屏手機最佳的定位、固定結構組裝方案。
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